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公司簡介

深圳市中基自動化股份有限公司創立于2004年5月,注冊資金6266.15萬人民幣,是專注于新能源智能裝備行業的國家高新技術企業,主要從事鋰/鈉離子電池、光伏等智能化生產設備的研發、設計、生產、銷售與服務。2020年7月,在湖北設立全資子公司——襄陽中基創展智能科技有限公司,注冊資金15000萬人民幣(購地150畝,正在建設中的15.6萬㎡廠房將于2025年全部完工)。2022年9月和2023年2月分別成立蘇州分公司與武漢智瞳視覺科技有限公司,成為繼華南深圳總部外在華中和華東地區布局的兩個重要研發基地。

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2023

交付46系列大圓柱120PPM裝配線

2022

交付圓柱200PPM裝配線

2020

交付15PPM鋁殼裝配線

2018

交付15PPM軟包裝配線

2015

開發夾具化成機

2014

開發10PPM軟包裝配線

2010

交付圓柱30PPM裝配線

2008

開發鋁殼裝配線

2006

開發圓柱、軟包裝配線

2004

中基成立

2023

2022

2020

2018

2015

2014

2010

2008

2006

2004

產品與解決方案

大圓柱封裝整線

大圓柱電池高速全自動裝配線包括滾槽封口工藝與激光封焊工藝。

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大圓柱封裝整線

飛行焊

針對大圓柱電池的集流盤/全極耳和底殼/電芯穿透焊接結構特點,突破了傳統出射頭的焊接方法,采用掃描振鏡飛行焊接技術與轉塔式高效傳動技術有機結合,在國內首次采用集流盤/全極耳和底殼/電芯激光飛行穿透焊接技術,提高了焊接效率低的問題。

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飛行焊

磁懸浮

針對大圓柱電池高效率制造需求,采用凸輪/轉塔和磁懸浮傳輸技術傳輸物料。

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磁懸浮

裝盤機

主要用于電芯來料自動裝盤,電芯與料盤通過MES綁定功能,料盤來料可以人工小車/物流線/AGV車來料功能。

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裝盤機

密封釘

針對大圓柱電池密封釘高效率高質量焊接需求,采用柔性工裝和功率可調環形光斑激光焊接方法,實現了密封釘在高速傳輸條件下的高穩定性焊接,提高了焊接效率、焊接良率的問題。

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密封釘

封口焊

針對大圓柱電池封口高效率高質量焊接需求,采用柔性工裝和功率可調環形光斑激光焊接方法,實現了蓋板在高速旋轉條件下的高穩定性封焊接,提高了焊接效率、焊接良率的問題。

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封口焊

負極焊

針對大圓柱電池的集流盤/全極耳和底殼/電芯穿透焊接結構特點,突破采用傳統出射頭的焊接方法,采用掃描振鏡飛行焊接技術與轉塔式高效傳動技術有機結合,在國內首次采用集流盤/全極耳和底殼/電芯激光飛行穿透焊接技術,提高了焊接效率低的問題。

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負極焊

入殼機

使用在線壓力實時檢測與柔性工裝保證入殼同軸度,同時采用了高推力、高機械剛度的3D平臺設計和凸輪/轉塔傳動,實現電芯高速分段入殼,有效確保了裸電芯入殼的品質和入殼效率。

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 入殼機

包膠機

使用基于仿形夾具定位技術設計的包膠機構可實現膠帶前端的自動包膠、定位功能,降低貼膠的勞動強度,提高了包膠的效率與精度,此外包膠實現了自動換膠功能,減少了人員操作,提高了稼動率。

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包膠機

極耳揉平機

使用全極耳動/靜態撫平/拍平動態仿真模型,結合揉平/拍平后的極耳缺陷表征,開發出新型精密全極耳揉平/拍平機構,解決了極耳中心孔堵塞,翹邊等難題,實現了高致密、高平整度的極耳揉平/拍平,提高了集流盤焊接良率。

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極耳揉平機

圓柱電池高速全自動裝配生產線

圓柱電池高速全自動裝配線包括卷繞后的卷芯取料緩存、卷芯上料、BI插入&卷芯入殼、底殼焊接&TI插入、縮口、滾槽、短路測試、X-RAY檢測、電池裝盤、注液上料、電池注液、蓋帽焊接、卷邊&墩封、清洗涂油、套膜、外觀檢測、噴碼、預充裝盤等功能,在整個過程中實現全自動化生產。

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圓柱電池高速全自動裝配生產線

15PPM鋁殼電池裝配線

本自動生產線用于實現方形鋁殼電池的自動裝配 ,生產線主要由以下幾大部分組成: 熱壓機、X-ray檢測機、預焊裁切機、極耳超聲波焊接機、轉接片激光焊接機、包Mylar機、入殼預點焊機、頂蓋激光滿焊機、一次氦檢機、密封釘焊接機、二次氦檢機以及各設備之間的物流輸送線等。

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15PPM鋁殼電池裝配線

全自動切疊一體機

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全自動切疊一體機

全自動雙工位高速疊片機

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全自動雙工位高速疊片機

TOPCon 激光SE設備

TOPCon激光SE設備一款針對OPCon電池的激光摻雜設備;可實現高精度、高效率連續生產

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TOPCon 激光SE設備

標簽AI檢測設備

此款設備主要解決光伏組件生產過程中標簽銘牌缺失、內容不全、褶皺、偏移、氣泡;接線盒扣蓋異常,接線盒密封膠不飽滿等異常,造成組件返工、客訴等問題;采用AI智能視覺系統對成型組件進行檢測,極大提高組件的良率和完整性。

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標簽AI檢測設備

標簽高溫布貼放一體機

標簽高溫布貼放一體機是一款多功能設備,具有匯流條整形、高溫布貼放、匯流條壓平、背板條碼貼敷等功能。

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標簽高溫布貼放一體機

匯流條焊接設備

標簽高溫布貼放一體機是一款多功能設備,具有匯流條整形、高溫布貼放、匯流條壓平、背板條碼貼敷等功能。

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匯流條焊接設備

匯流條AI智能檢測設備

匯流條AI智能檢測設備,采用AI視覺系統,實現匯流條虛焊、漏焊、搭邊、偏移、以及匯流條與電池片間距、膠膜偏移等不良檢測,并且配置四角膠膜固定,減少設備異常導致的組件降級,此款設備主要針對組件雛形進行快速檢測、準確定位,極大提高后續工段的組件良率。

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匯流條AI智能檢測設備

硅片激光劃片設備

此款設備主要應用于硅片激光切割,切除人為或機械加工等原因造成邊緣損壞或破裂處,而提升硅片整體的等級。

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硅片激光劃片設備

接線盒激光焊接設備

接線盒激光焊接設備,采用視覺系統定位配合焊接系統實現激光自動焊接。 焊接速度快、焊接強度高、熱影響區小。

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接線盒激光焊接設備

無損激光劃片設備

此款設備主要應用于電池片激光切割,核心單元為無損劃片、視覺檢測、烘干、料倉等組成。主要加工對象為21系列電池片(兼容156、166、182尺寸),以滿足國內大部分廠商需求。設備主要特點為自動化切割流程,僅需人工取放料盒;產品無激光損傷、無熱影響區、無裂紋、無粉塵。

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無損激光劃片設備

探針臺

微細探針(Probe Tip)被精確地接觸到晶圓(Wafer)上晶體管或電路的特定焊盤(Pad),用于測量和分析其電氣特性的精密檢測設備 Wafer Chuck最高可加熱到350℃高溫,同時保持平面度±15μm

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探針臺

MCP多芯片疊層鍵合機

用于Flash閃存的多芯片封裝系統 采用DAF膠膜類型(環氧樹脂可選) 雙工位系統結構,全自動器件與治具更換,比傳統設備更高的生產效率及設備小型化 鍵合精度±10μm 適用于超薄芯片,最小厚度 20 μm

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MCP多芯片疊層鍵合機

TCB熱壓鍵合機

用于2.5D/3D C2S(Chip to Substrate)及C2W(Chip to Wafer)封裝的核心設備 雙系統結構的熱壓方式超精密鍵合設備,實現生產效率最大化與設備小型化的系統 適用于12英寸晶圓 鍵合精度±1.5μm

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TCB熱壓鍵合機
鋰電池解決方案

鋰電池解決方案

Lithium/sodium ion batteries solution

光伏解決方案

光伏解決方案

Photovoltaic solution

半導體封裝解決方案

半導體封裝解決方案

Semiconductor Solutions

鋰電池解決方案

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光伏解決方案

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